根据形状，可分为台式回流炉和立式回流炉，并简要介绍了两者。
1.台式回流炉台式设备适用于中小型PCB组装生产，性能稳定，价格经济（4~80,000元）。
国内民营企业和部分国有单位使用较多。
2，立式回流焊炉有多种型号的立式备用，适合各种用户的PCB组装生产。
该设备有高，中，低档次，性能也不同，价格也高（约800-800,000元）。
国内研究机构，外国公司和知名企业使用更多。
采用进口加热件，温度均匀，补偿效率高，适用于CSP，BGA元件焊接;特殊风轮设计，风速稳定;每个温区强制独立循环，独立PID控制，独立加热方式，使腔温精确均匀，热容量大;快速加热，从室温到工作温度≤20MIN;采用进口优质高温高速电机，风力大，振动小，噪音低;炉体带气缸顶升程，安全杆支撑（可电选）;链条同步传动轮带网带，采用无级变速，进口动力;特殊优质铝合金导轨，自动加油系统;中英文Windows操作系统，功能强大且易于操作;断电保护功能，确保PCB板断电后正常输出，无损坏;强大的软件功能，在线测量PCB板，随时分析，存储和打印数据曲线; PC / PPI通讯采用PC / PPI协议，运行稳定，停止死机;自动监控，显示设备工作状态;强制冷却;循环水冷却，均匀快速，锡点光滑，明亮（可选）; <br> <br> 1，熔点越高，工艺窗口急剧缩小，铅锡焊料熔点为183°C，其完全液化温度为205°C-215°C，印刷电路板的极端温度温度为230°C-240°C，现有工艺余量为15°C-35°C;普通无铅焊料的熔点为217°C-220°C，其完全液化温度为225°C-235°C，因为PCB板的板温限制没有变化，工艺余量为降低到5°C - 15°C，如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现在具有高重复性，并且具有严格的电路板代表温差。
2.液化时间较长：传统铅膏的液化时间为40s-60s;无铅焊膏的液化时间一般为60s-90s。
以下是两种无铅回流曲线与传统的含铅焊膏曲线之间的差异。
图1是典型的含铅图。
从图2中可以看出，如果保证液化时间和液化温度，将会有非常高的峰值温度约260℃，这将不可避免地引起热冲击甚至损坏PCB板和元件。
解决方案：1锡熔化前焊剂的预热温度不变; 2使用2个以上的加热温度区域来制作焊接温度区域; 3减小独立温度，增加加热区数量，便于工艺调整; 4相同生产容量情况不会缩短加热区的整体尺寸以减少氧化; 5建议使用氮气保护过程（不需要）; 6设计一种新型的中间支撑装置，以减少中间支撑装置问题引起的分布偏差。
