芯片IP公司芯耀辉完成两轮超4亿元融资

2月24日，芯片IP公司核心耀辉完成了两轮超过4亿元的融资，其中Pre-A轮由高house创投，红杉中国，云晖资本和高榕资本以及松鹤资本共同投资，五源源资本（原晨兴资本），国企投资和大横琴集团参与了此项投资。天使股股东甄基金和大树长青紧随其后。
据了解，这两轮融资将用于吸引国内外的尖端技术人才，提高产品交付能力，深化功能和升级芯片生态连通能力，并将进一步投资服务体系。鑫耀辉成立于2020年6月，致力于自主研发先进技术的芯片IP产品和解决方案，并提供行业领先的IP技术和支持，以服务于数字社会的所有重要领域，包括数据中心，智能汽车，高端技术性能计算，5G，物联网，人工智能和消费电子等。
芯片IP是大型数字芯片的基本构建单元，也是芯片设计的核心组件。芯片设计中的数十亿个晶体管和其他电子组件包括大量可重复使用的内核IP，这些IP通常可以由第三方授权。
为了降低研发成本并加快上市时间，这家英国ARM公司是该领域的巨头，垄断了全球95％的移动芯片架构。数据显示，中国芯片设计产业的复合年增长率有望超过20％，到2025年有望达到近9000亿元。
然而，国内IP技术的发展一直徘徊在成熟阶段技术，而尚未渗透的先进技术领域只能依靠国外技术，成为“瓶颈”。关联。
星耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示，先进技术的知识产权产品具有广阔的空间。星耀汇将通过源技术创新创造先进的技术芯片IP产品，为行业提供新技术，并继续推动数字经济的转型和发展。
。据了解，曾克强曾经担任过Synopsys中国的副总经理，在通信，IT和半导体行业拥有20多年的销售管理经验；该公司的首席技术官李梦章曾担任德州仪器（TI）的RF /模拟芯片设计经理和晨星半导体（Morningstar Semiconductor）的RF芯片研究室Chang（紫光展瑞高级副总裁）。