最近，著名的日本半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）已开始批量生产世界上最小的※尺寸的晶体管封装“ VML0806”。
（0.8mm” TImes；用于需要紧凑和薄型的各种电子设备，例如智能电话和数码相机。
0.6mm，高度0.36mm）。
该产品已经开始销售样品（样品价格为80日元/个），并从7月开始批量生产，月产量为6000万个。
为了满足不断扩大的市场需求，我们计划在将来进一步扩大生产规模。
此外，生产基地位于ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn。
Bhd。
（马来西亚）和ROHM Integrated Systems（Thailand）Co.，Ltd.（泰国）。
近年来，在以智能电话为主导的便携式设备市场中，整机的小型化和高性能发展迅速，并且还要求安装在其上的电子部件更加小型化，轻量化和薄化。
然而，对于传统的晶体管封装，不仅存在诸如内置组件的小型化，管芯键合的稳定性以及封装的处理精度之类的问题，而且还存在安装中的技术问题。
因此，1006的尺寸（1.0mm和0.6mm，高度0.37mm）已经是极限。
这次，罗姆成功开发出世界上最小的晶体管封装“ VML0806”。
（0.8mm＆amp; TImes; 0.6mm，高度0.36mm）通过开发小型组件和引入高精度包装和加工技术来实现。
此外，已经优化了外部尺寸和外部引脚尺寸，以提高安装性能并实现批量生产。
新封装首先应用于小信号MOSFET。
在保持基本性能的基础上，与以前的小信号晶体管的最小尺寸1212封装产品（1.2mm和TImes; 1.2mm，高度0.50mm）相比，安装面积减少了67％，厚度减小了已减少了28％。
今后，罗姆公司计划将应用领域扩展到更广泛的电路用途，例如双极型晶体管和数字晶体管，这将有助于节省空间并为各种整机提供高密度。
“功能” 1）达到世界上最小的尺寸，并大大减小了安装面积。
与先前用于小信号晶体管的最小尺寸的1212封装（1.2mm x 1.2mm，高度0.50mm）相比，安装面积减小了67％，厚度减小了28％。
作为晶体管封装，它已经达到了世界上最小的尺寸。
2）具有高密度可安装的背面引脚3）在MOSFET中实现低导通电阻在世界上最小的尺寸中实现低导通电阻（2.6Ω）。
“规格”
