台积电将在美国建芯片厂

据彭博社报道，台积电将在先进加工技术上投资280亿美元，并在美国亚利桑那州建立新工厂。一些分析师预测，英特尔可能会将芯片生产外包给该芯片制造商。
台积电的预算规模-占其今年预期收入的一半以上-凸显了芯片制造商保持其主导地位并向苹果和高通公司等美国最大客户供应产品的决心。根据彭博社收集的数据，台积电的计划支出在2021年占预计收入的52％，在市值超过100亿美元的所有公司中排名第六。
这项支出可能还会增加对英特尔的压力，英特尔在2020年的预算约为145亿美元。在iPhone12系列产品取得成功的推动下，台积电（TSMC）去年12月季度的收入攀升至新纪录。
根据周四发布的财务报告，该公司2020年第四季度收入为126.76亿美元，同比增长22％，环比增长4.4％。毛利为68.45亿美元，同比增长22.6％，环比增长2.5％。
5nm制程技术在第四季度的收入为126.76亿美元，占其中的20％。部分原因是对苹果新的5Giphone的强劲需求。
台积电是全球最大的代工芯片制造商，为苹果，高通和其他一系列技术公司生产半导体。去年5月，该公司透露了在美国亚利桑那州建立5nm芯片工厂的打算，这将是该公司在美国的第一家先进制造工厂。
2020年11月，亚利桑那州凤凰城的市政官员一致投票通过了与芯片制造商台积电（TSMC）的开发协议。根据协议，台积电将投资120亿美元在菲尼克斯建立芯片工厂，凤凰城基金将投资2.05亿美元用于道路和供水改善等基础设施。
根据新协议，台积电将在5年内建立新工厂，并创造1900个新工作岗位。菲尼克斯将负责工厂的道路，供水设施和废水处理设施的建设。
接下来，这家亚利桑那州的工厂将在2024年建成，最初的目标是每月生产20,000个晶圆，然后进一步扩大规模。该公司的高管重申，计划在美国西南部亚利桑那州建设的120亿美元的工厂将于今年开始建设，但没有具体说明今年计划中的预算将分配给该项目。
负责编辑AJX。