木屑到底是什么？可以实际PK无线通讯芯片

据国外媒体报道，最新研究发现，可生物降解的木质计算机芯片在运行中的性能可与传统的无线通信芯片一样好。研究人员说，新芯片将有助于解决全球电子垃圾迅速积累的问题。
一些电子废物含有潜在的有毒物质。研究结果还表明，称为纳米纤维素的木材透明材料可以很好地替代塑料作为柔性电子组件的表面层。
在传统的芯片制造中，诸如晶体管的电子部件是在由诸如硅的半导体材料制成的晶片的表面上制造的。在研究电子和计算机工程的马振强教授的领导下，威斯康星大学的研究人员以类似的方式制造了电子元件。
由纤维素制成的新表面层。这将使半导体材料的使用量减少多达5000倍，并且产品的性能完全不受影响。
马教授及其同事在最近的两次演示中证明，他们可以使用纳米纤维素作为高频电子电路的支撑层，并且其性能也不比传统方法差。他们还证明了这些芯片可以被普通真菌降解。
当前芯片中的大多数半导体材料都用作支撑层，有源电子元件仅占据一小部分。马教授指出，这是巨大的浪费，丢弃设备后，其中的一些材料会造成严重的污染。
近年来，研究人员发现纳米纤维素可以作为包括太阳能电池在内的各种电子设备的可靠支撑材料。但是，马教授指出，他们的最新演示首次揭示了使该材料用于高效，高性能高频电子电路中的特性。
马教授说，像他们正在生产的芯片将准备商业化。但他认为，为了使主流电子行业改变其现有做法并考虑制造木片，可能有必要对它们施加更大的环境压力，同时提高诸如镓等稀有半导体材料的价格。