慕尼黑电子展：主要的半导体公司帮助车辆互联网

在2015年慕尼黑上海电子展上，物联网再次成为该行业最重要的趋势之一。尽管物联网包括许多细分市场，但汽车市场显然是本次展览中最受关注的宠儿。
博通，TE Con​​necTIvity（泰科电子），安森美半导体等100多家参展商都展示了与汽车相关的电子解决方案。车联网市场规模有望达到3000亿元。
全球车联网市场规模有望达到3000亿元。到2020年，90％的车辆将配备车辆互联网技术。
在半导体领域，具有最大市场容量的市场是手机市场，全球市场的年销售额约为56亿美元。众所周知，最具潜力的半导体市场是物联网市场。
根据Broadcom全球销售执行副总裁Michael Hurlston的预测，物联网市场的年销售额可达到每年300亿美元，远远超过了当前手机市场的销售规模。物联网的半导体领域有许多细分市场，包括家庭自动化，可穿戴设备，医疗电子产品，消费电子产品等。
车联网（车联网）是最重要的细分市场之一。 Michael Hurlston在接受记者采访时指出：“半导体市场上唯一的最大增长点是在汽车领域。
＆quot; IC Insights调查数据证明了这一点。 IC Insights的数据显示，在半导体市场领域中，计算机电子产品的年增长率低于4％，消费电子产品的年增长率约为5％，汽车的年复合增长率最大，达到11 ％。
以上。根据行业预测，到2020年，每辆汽车将有近1,000个芯片。
车联网正在龙卷风中席卷整个半导体行业。根据行业数据，未来3至5年内，全球车联网市场规模有望达到3000亿元。
2015年，全球60％的车型将配备车联网技术，到2020年将配备90％的车型。在未来的车联网发展中，迈克尔·赫尔斯顿和安森美半导体销售副总裁大中华区谢宏宇认为，中国将扮演最关键，甚至领导者的角色。
2010年，中国已超过美国，成为世界上最大的乘用车销售市场。 2014年，中国的汽车销量增长了8.4％，达到2400万辆。
分析师预测，到2015年，中国的汽车销量将达到2600万辆。到2020年，中国可能将占全球新车销量的35％，而中国市场将增长到整个北美销量市场的2.5倍。
如此巨大的潜在市场为中国车联网的快速发展提供了可能性。以太网将成为车辆互联网网络的骨干。
以太网技术可以减轻车身重量，确保安全并满足车联网其他子系统的发展需求。 TE Con​​necTIvity中国代理总裁兼人力资源副总裁张超说：“连接和传感技术已广泛用于物联网体系结构的数据收集和信息传输功能，它们是物联网架构不可或缺的重要基础。
物联网。对于“物联网”，专门针对“汽车”在车联网领域，连接技术和传感技术同等重要。
由于车联网是一个网络，因此连接技术是实现车联网的极为关键的因素。迈克尔·赫尔斯顿（Michael Hurlston）提出，汽车最重要的支柱是汽车。
目前，在家庭，无线通信和工业领域中广泛使用的以太网将进入汽车的新载体，并成为车联网的骨干网。与传统汽车上的总线技术相比，新型以太网总线技术的优势非常明显。
它的电缆和连接器的重量比其他总线技术要小得多。因此，以太网技术的选择可以大大减轻车身的重量，使汽车的油耗更低，并且具有更强的耐久性。
以太网还可以确保车联网其他子系统的开发需求，例如改善车载摄像头系统的像素和清晰度。