未封装的LED芯片被热烧成“真火”。还是“虚拟火灾”？

随着LED行业技术的不断更新，诸如封装，电源和散热等技术已逐渐成熟。在2014年的主要行业会议和论坛上，此类概念已成为热门词汇。
无包装芯片正处于这一创新浪潮中。新的概念正在出现，并且可以理解的是，未封装的芯片并没有真正免于封装。
从本质上讲，它们与以前的新封装形式不同，从而使整个光源的尺寸更小且更接近芯片级别。尽管对非包装芯片的热情不断增强，但其神秘感已逐渐显现出来。
随着对认知的加深，对与错的评论越来越多。有些人拭目以待，一些人探索，有些人已经采取了行动，并表达了他们的前景。
那么，非常乐观的是，未包装的芯片是如何抓住“心脏”的呢？这些先驱者？ BDO润达芯片事业部副总裁莫庆伟告诉记者，未封装芯片的核心优势主要体现在三个方面：一是迎合当前LED照明应用小型化趋势，未封装芯片尺寸更小设计更加灵活，突破了光源尺寸带来的设计限制；第二，当光通量相等时，减小发光面可以增加光密度，提高光效率。第三，非封装芯片不需要金线，支架，用于固晶胶等，如果应用范围广，其性价比和成本优势更加明显。
基于未封装芯片的优势，Stereo Optoelectronics总经理Chen Shengpeng对其前景也表示乐观，他说2015年将是未封装芯片推广和应用的第一年，并且在过去的两年中将变得流行起来。到三年。
陈先生告诉记者，除了上述三个优点外，未封装的芯片比原始的COB封装具有更高的安全性和可靠性，并且其耐用性要高出数十倍。他们甚至用汽车打磨。
按下后，FCOM（未封装的芯片）在滚动后仍然可以正常发光。另外，封装的芯片不需要使用蓝宝石来散热，而是直接使用焊盘的横截面来导电，因此相同规格的芯片可以承受更大的电流。
另外，所使用的薄膜磷光体技术具有更好的光和颜色一致性。尽管无包装芯片的概念已在行业中大肆宣传，但真正在行业中了解和应用无包装芯片的公司并不多，而且大多数公司仍处于概念层面，尚未真正实施。
作为未封装芯片应用领域的先驱，中山立体光电开发了具有自主知识产权的未封装芯片贴装设备，成本不到进口设备的1/10。记者还了解到，早在去年9月，Stereo Optoelectronics与三星LED就无封装芯片项目展开了战略合作。
两者在资源优势互补的前提下进行了大量的应用尝试，取得了良好的效果。当三星LED中国总经理唐国庆谈到未封装的芯片时，他从整个行业的宏观环境分析了这种新技术应用的意义和价值。
唐先生认为，无缝芯片安装的诞生使上游芯片公司可以直接与下游应用程序公司联系，实现产业链的整合，缩短产业链，从长远来看降低整体流通成本。照明公司可以根据需要选择合适的灯具。
灯具的创新设计将被完全解放。经过广泛的应用，成本优势将越来越大，社会效益也将日益明显。
当记者问到三星和Dhaorunda这两个巨头为何都选择Stereo Optoelectronics作为其未包装的芯片合作伙伴时，他们的答案出奇地相似。三星总裁唐说，LED将成为三星重要的长期关键开发业务之一。
随着大功率倒装芯片LH351B LED，FC LED，中功率LM302A LED和其他高级LED产品的推出，需要一种长期而强大的LED产品。合作伙伴，我相信他们将能够与立体光学和家庭照明客户一起开启LED照明的新纪元。
BDO Runda的Mo先生告诉记者，BDO在芯片制造方面拥有自己的核心技术，Stereo Optoelectronics率先开发了未封装的芯片技术并配备了。