早期可编程逻辑器件仅为可编程只读存储器（PROM），紫外光可分为只读存储器（EPROM）和电可擦除只读存储器（EEPROM）。
由于结构限制，它们只能执行简单的数字逻辑功能。
从那时起，出现了一类稍微复杂的可编程芯片，可编程以执行各种数字逻辑功能。
典型的PLD由AND门和OR门阵列组成，并且任何组合逻辑可以通过“一对一”来描述。
表达式，因此PLD可以以乘积和的形式执行大量的组合逻辑。
特征。
现阶段的产品主要包括PAL和GAL。
PAL由可编程AND平面和固定OR平面组成，OR门的输出可以通过触发器选择性地置于寄存状态。
PAL器件是现场可编程的，其实现过程包括反熔丝技术，EPROM技术和EEPROM技术。
另一种更灵活的逻辑器件是可编程逻辑阵列（PLA），它也包括AND平面和OR平面，但两个平面之间的连接是可编程的。
PLA设备是现场可编程的和掩模可编程的。
在PAL的基础上，开发了通用阵列逻辑GAL，例如GAL16V8，GAL22V10等。
它采用EEPROM技术，实现电力，可重写，其输出结构为可编程逻辑宏单元。
因此，它的设计具有很强的灵活性，并且仍然被许多人使用。
这些早期PLD器件的一个共同特点是能够实现具有更好速度特性的逻辑功能，但它们过于简单的结构也使它们能够实现更小的电路。
为了弥补这一缺点，在20世纪80年代中期，Altera和Xilinx推出了类似于PAL结构的扩展CPLD和类似于标准门阵列的FPGA，它们在架构和逻辑上都很灵活，集成度高，适用性强。
广泛的功能。
这两款器件兼容PLD和通用门阵列的优势，可实现更大规模的电路和灵活的编程。
与其他ASIC（如门阵列）相比，它们因其设计和开发周期短，设计和制造成本低，开发工具先进，无需标准产品测试，质量稳定，实时性等特点，广泛应用于产品原型设计中。
在线检查。
和产品生产（一般不超过10,000件）。
FPGA和CPLD器件几乎可用于所有使用门阵列，PLD和中小型通用数字集成电路的应用中。
PLD由“与门阵列”组成。
和“或门阵列”加上输入和输出电路。
任何组合函数都可以表示为 - 或表达式：实现具有两个级别的
和 - 或实现编程应用程序的电路编程信息必须存储在芯片内部的编程组件或PLD（包括所有SPLD）中，CPLD，FPGA）必须使用一些特定的电子开关来存储逻辑配置数据的存储器作为其编程组件。
内部编程组件主要有以下三种类型：1。
一次性编程熔丝或反熔丝开关2基于浮栅技术的存储器。
EPROM，EPROM和Flash 3，包括UV擦除和擦除，允许静态存储器SRAM熔丝或反熔丝开关进行无限编程，成为一次性编程的非易失性元件。
即使系统在编程后断电，存储在其中的编程信息也不会丢失。
但它们只能写一次，所以它被称为OTP（一次编程）编程组件。
基于浮栅技术的E2PROM和闪存也不容易。
编程组件丢失，但它们允许编程写入的多次迭代，并且可以为设备设置安全位以防止非法复制PLD。
静态存储器SRAM是一个易失性编程组件，可在断电后存储其配置数据将立即消失，但可在工作过程中快速编程。
浮栅编程组件和SRAM可以多次使用，反复编程应用。
特别是SRAM，编程应用程序的数量几乎是无限的。
