系统级封装通常分为两种基本封装结构，即，其中平面安装芯片的二维封装结构和其中芯片垂直堆叠的三维封装结构。
在二维封装结构中，芯片并排水平安装在基板上，芯片尺寸不受芯片尺寸的限制。
该过程相对简单和成熟，但封装面积相应较大，封装效率较低。
限额不超过85％。
三维封装结构是叠层封装结构，是基于二维MCM技术开发的三维封装技术。
堆叠封装具体分为芯片堆栈和模块堆栈。
前者是直接在芯片上堆叠芯片。
芯片通过引线键合或倒装芯片键合互连;后者是通过陶瓷间隔焊接垂直堆叠多个组件与组件组装在一起的多层基板。
1.系统级封装可以将多个封装组合在一起，这可以显着减小封装尺寸和重量，减少I / O引脚数量，缩短组件之间的连接，并有效地传输信号。
2，系统级封装可以集成不同工艺类型的芯片，如模拟，数字和RF功能芯片，很容易将混合信号集成在一个封装结构中。
3.系统级包装降低了产品包装水平和流程，从而降低了制造成本和产品可靠性。
4.系统级包装产品的开发周期相对较短，市场响应时间相对较快。
系统级封装已广泛应用于汽车电子，如发动机控制单元（ECU），汽车防抱死制动系统（ABS），燃油喷射控制系统，安全气囊电子系统，方向盘控制系统，轮胎低压报警系统等。
此外，系统级封装技术也已成功应用于快速发展的汽车办公系统和娱乐系统。
虽然系统级封装具有许多优点，但尚未广泛使用。
一个原因是单个产品的包装制造成本相对较高。
SiP通常使用多层BT基板作为封装的载体，加上各种元件组装，芯片封装和整个封装产品的测试成本。
从封装制造的角度来看，成本确实高于封装的单芯片SoC产品。
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但是，从产业链整合，运营和产品销售的角度来看，SiP产品的开发时间大大缩短，包装产品的高集成度可以减少印刷电路板的尺寸和数量，降低整体材料成本，并有效降低最终产品的制造。
而且运营成本提高了生产力此外，SiP设计具有良好的电磁干扰抑制能力，可以减少系统集成客户的抗电磁干扰工作。
它使用更少的电路板空间，使最终产品设计具有更多的想象力;它具有更轻，更薄，更时尚的设计，增加了产品的附加值。
因此，从产品销售的角度来看，系统级包装具有很强的市场竞争力。
电子产品市场的发展需求以及新材料和新工艺的出现推动了系统级封装技术的不断发展和进步。
目前，系统级封装已广泛应用于无线通信，如移动电话，蓝牙，WLAN和分组交换网络，汽车电子和消费电子。
虽然它的份额不是很大，但它已成为增长最快的。
包装技术。
2004年，全球组装了18.9亿个系统级包装产品。
预计2007年将达到32.5亿，年均增长率约为12％。
2007年，全球系统级封装产品的产值估计为80亿美元，其中系统级封装典型应用产品的市场份额如下：手机占35％，数字电子占14％ ，无线局域网（WLAN）/蓝牙为12％电源为12％，汽车电子为9％，图像/显示为6％，光电子为6％，其他为6％。
