联发科今年将继续发布低端SoC芯片

在过去的两年中，联发科继续在智能手机芯片方面做出努力。不久前，它发布了两款旗舰芯片Dimensity 1200和Dimensity1100。
现在，根据Digitimes的报道，联发科将在今年继续发布中低端SoC芯片。消息人士称，Dimensity 700 / Dimensity 800系列有望在今年上半年发布。
具体来说，Dimensity 700系列定于今年第二季度初发布，而Dimensity 800有望在MWC 2021年世界移动通信大会（今年MWC会议定于将于2月23日至25日在上海举行）。据Digitimes称，Dimensity 700和Dimensity 800系列均支持5G网络，分别使用TSMC的10nm和12nm工艺，并且有望定位为入门级5G芯片。
几天前，联发科采用台积电的6nm工艺发布了两款旗舰芯片Dimensity 1200和Dimensity 1100。与Dimensity 1000 Plus所采用的7nm工艺相比，该工艺再次得到改进，计算任务速度提高了22％。
减少25％的消耗。