PCBA加工中桥梁产生的原因及解决方法分析

当我们处理PCBA时，我们会遇到各种问题。桥接是PCBA处理中的常见缺陷之一。
这会导致组件之间的短路，遇到电桥时必须修复。 1.焊膏质量问题。
焊膏中的金属含量很高，尤其是经过较长的印刷时间后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接。焊膏的粘度低，预热后会散布到焊盘上。
最佳;预热后，它会扩散到焊盘上，并且焊膏的崩解性很差。解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
2.印刷机系统问题印刷机的可重复性差，对准不均匀（钢板对准不良，PCB对准不良），导致锡膏被印刷到焊盘的外部，通常在生产优质QFP时会看到； PCB窗口的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中的SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏过多。解决方案：调整打印机以改善PCB焊盘的涂层。
3.安装问题焊膏压缩后，焊膏压力过大和扩散流动是生产中的常见原因。此外，放置精度不够，元件会移位，IC引脚会变形等，这很容易导致桥接。
4.预热问题回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间蒸发。解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流焊炉的加热速率。