Micro LED上游和下游是否已准备好进入商业市场？

商业市场是Micro LED极有可能开放的大市场。与液晶显示器相比，LED直接显示具有亮度高，视角大，响应速度快，串扰好，寿命长的优点。
当前的10.5或11代液晶生产线可以制成最大尺寸为110英寸的液晶显示器。对于直接LED显示，请以Jingtai的P0.625显示模块为例，该模块在110英寸处可以达到4k的分辨率。
220英寸可以达到8k分辨率。就成本而言，除显示效果优于液晶显示器外，Micro LED显示器成熟后，从理论上讲，Micro LED是具有最佳材料成本的解决方案，与市场发展趋势相吻合。
那么，产业链上下游的现状如何？首先来看上游芯片环节，目前芯片的量产良率基本可以满足市场需求，但是红灯倒装芯片的良率仍需要进一步提高的空间。在成本方面，由于目前的工业化程度仍处于起步阶段，尚未形成规模效应，因此成本仍然过高。
集成式包装展示的一致性不再是难题。随着精细驱动和校正技术的飞速发展，它不仅保证了显示的一致性，而且解决了芯片细分和混合BIN带来的成本问题。
希望能提高芯片工厂的产量。货物与生产的比率。
在封装方面，PCB解决方案的精密制造工艺尚未满足小型倒装芯片的要求，这将倒装芯片尺寸的开发限制在较小的应用中。因为目前只有Micro LED领域对PCB提出了更高的要求，而在Micro LED尚未量产时，电路板制造商进一步投资的意愿还不是很高。
此外，TFT解决方案仍处于研究的初期，还存在技术解决方案不成熟，薄膜产量低，成品率低以及系统校正等问题。可以说，目前较为成熟的解决方案主要适用于大尺寸倒装芯片或正式安装的芯片，而用于Micro LED封装的小尺寸倒装芯片解决方案还有进一步改进的空间。
从应用的角度来看，分立设备小间距屏幕的第一个痛点是可靠性，很容易关灯，并且很容易长时间积聚灰尘并影响显示效果。 Micro LED显示器具有更好的表面保护，可以有效地改善具有小间距屏幕的分立设备的可靠性痛点。
然而，当前的Micro LED显示器的拼接技术和平面度需要进一步提高。从上游和下游的角度来看，从市场成本的角度来看，Micro LED全倒装芯片解决方案的量产进度将会延迟，但是Micro LED使LED直接显示在110英寸处达到4k分辨率，这意味着LED直显逐渐从专业化转变为商品化市场向标准商品化市场转变。
随着技术的逐渐成熟，Micro LED进入商业化后，需要更加关注最终客户的经验，并显示Micro LED在超高清，易清洁，方便维护，超薄，和高色彩还原。