据台湾媒体报道，包装测试生产能力严重吃紧。
半导体封装和测试领导者ASE Investment＆amp; Controls在上半年已完全收到其包装和测试业务的订单，订单超过产能的40％以上。
即使价格提高了30％，只要需要生产能力以避免出现芯片短缺和无法再次发货的情况，一些客户仍会接受价格上涨。
根据该报告，得益于苹果公司iPhone12和新款MacBookAir / Pro的发布，再加上5G手机的蓬勃发展，日月光的芯片封装和测试以及系统级封装（SiP）订单在2020年变得炙手可热。
2020年12月，包装测试业务的合并收入增长4.6％，达到253.91亿元人民币，年增长率为8.4％，创下单月收入新高。
随着晶圆代工厂的满载，ASE的封装和测试业务在2021年上半年也将受到好评，整个生产线也将满载。
现有的包装和测试能力已经完全供不应求，包括电线包装，晶圆级包装和5G手机。
诸如芯片堆叠封装的容量严重短缺。
该机构指出，高封装和测试热潮的最根本原因是强劲的下游需求，例如对新能源汽车的强劲需求和5G手机的问世。
同时，随着大量新建晶圆厂的发布以及国内主流代工厂产能利用率的提高，晶圆厂的产能扩张势必会蔓延到中下游封装制造商，这将带来更多半导体封装和测试的新需求。
根据《东吴证券研究报告》，根据2019年全球封装测试厂商的市场份额，全球封装测试行业具有三大支柱，而ASE处于行业领先地位。
同时，中国大陆的半导体行业在封装测试行业中的影响力越来越大，并正在逐步抢占全球封装测试行业的份额。
从2020年开始，国内包装和测试工厂增加了资本支出，并且都计划扩大产能。
长江电子科技和同福微电子分别计划投资50亿和40亿扩大生产。
华创证券表示，海外流行对欧美的IDM系统芯片制造以及封装和测试能力产生了重大影响。
考虑到欧美的流行情况以及5G，新能源和其他领域带来的需求长期增长，大陆的结构供需正在蓬勃发展，内地有望继续改善。
