有单面，双面和多层PCB板。
多层板的数量没有限制。
当前有超过100层的PCB。
常见的多层PCB是四层和六层板。
那么为什么人们会有一个问题“为什么PCB多层板都是偶数层？”？相对而言，偶数PCB确实比奇数PCB多，并且它们具有更多优势。
1.成本更低由于缺少一层电介质和金属箔，奇数PCB的原材料成本略低于偶数PCB的原材料成本。
但是，奇数层PCB的处理成本明显高于偶数层PCB。
内层的加工成本是相同的，但是箔/芯结构明显增加了外层的加工成本。
奇数PCB需要在芯结构工艺的基础上增加非标准的叠层芯层键合工艺。
与核结构相比，在核结构中添加箔的工厂的生产效率将降低。
在层压和粘合之前，外芯需要进行额外的处理，这增加了外层刮伤和蚀刻错误的风险。
2.平衡结构，避免弯曲。
不使用奇数层设计PCB的最好原因是，奇数层电路板容易弯曲。
在多层电路接合工艺之后冷却PCB时，芯结构和覆箔结构的不同层压张力会导致PCB冷却时弯曲。
随着电路板厚度的增加，具有两种不同结构的复合PCB弯曲的风险也会增加。
消除电路板弯曲的关键是采用平衡的堆栈。
尽管具有一定程度的弯曲的PCB满足规格要求，但是随后的处理效率将降低，从而导致成本增加。
由于在组装过程中需要特殊的设备和工艺，因此降低了零件放置的准确性，这会损害质量。
简单地说，在PCB工艺中，四层板比三层板受到更好的控制，主要是在对称性方面。
可以将四层板的翘曲控制在0.7％以下（IPC600标准），但是当三层板的尺寸较大时，翘曲将超过此标准，这将影响SMT贴片和封装的可靠性。
整个产品。
因此，一般设计人员不会设计奇数层板，即使奇数层实现了功能，也会将其设计为假的偶数层，即将5层设计为6层，将7层设计为8层板。
由于上述原因，大多数PCB多层板都设计有偶数层和更少的奇数层。
如何平衡堆叠并降低奇数PCB的成本？如果设计中出现奇数PCB怎么办？以下方法可以实现平衡堆叠，降低PCB制造成本，并避免PCB弯曲。
1）信号层并使用它。
如果设计PCB的电源层是偶数而信号层是奇数，则可以使用此方法。
添加的层不会增加成本，但可以缩短交货时间并提高PCB的质量。
2）添加一个额外的电源层。
如果设计PCB的电源层为奇数，信号层为偶数，则可以使用此方法。
一种简单的方法是在堆栈中间添加一个层，而无需更改其他设置。
首先，按照奇数编号的PCB布局，然后在中间复制接地层以标记其余层。
这与箔的增厚层的电特性相同。
3）在PCB叠层的中心附近添加一个空白信号层。
这种方法最大程度地减少了堆叠不平衡，并提高了PCB的质量。
首先连接奇数层，然后添加空白信号层，并标记其余层。
用于微波电路和混合介质（不同介电常数）电路。
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