有单面,双面和多层PCB板。多层板的数量没有限制。
当前有超过100层的PCB。常见的多层PCB是四层和六层板。
那么为什么人们会有一个问题“为什么PCB多层板都是偶数层?”?相对而言,偶数PCB确实比奇数PCB多,并且它们具有更多优势。 1.成本更低由于缺少一层电介质和金属箔,奇数PCB的原材料成本略低于偶数PCB的原材料成本。
但是,奇数层PCB的处理成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本是相同的,但是箔/芯结构明显增加了外层的加工成本。
奇数PCB需要在芯结构工艺的基础上增加非标准的叠层芯层键合工艺。与核结构相比,在核结构中添加箔的工厂的生产效率将降低。
在层压和粘合之前,外芯需要进行额外的处理,这增加了外层刮伤和蚀刻错误的风险。 2.平衡结构,避免弯曲。
不使用奇数层设计PCB的最好原因是,奇数层电路板容易弯曲。在多层电路接合工艺之后冷却PCB时,芯结构和覆箔结构的不同层压张力会导致PCB冷却时弯曲。
随着电路板厚度的增加,具有两种不同结构的复合PCB弯曲的风险也会增加。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的堆栈。
尽管具有一定程度的弯曲的PCB满足规格要求,但是随后的处理效率将降低,从而导致成本增加。由于在组装过程中需要特殊的设备和工艺,因此降低了零件放置的准确性,这会损害质量。
简单地说,在PCB工艺中,四层板比三层板受到更好的控制,主要是在对称性方面。可以将四层板的翘曲控制在0.7%以下(IPC600标准),但是当三层板的尺寸较大时,翘曲将超过此标准,这将影响SMT贴片和封装的可靠性。
整个产品。因此,一般设计人员不会设计奇数层板,即使奇数层实现了功能,也会将其设计为假的偶数层,即将5层设计为6层,将7层设计为8层板。
由于上述原因,大多数PCB多层板都设计有偶数层和更少的奇数层。如何平衡堆叠并降低奇数PCB的成本?如果设计中出现奇数PCB怎么办?以下方法可以实现平衡堆叠,降低PCB制造成本,并避免PCB弯曲。
1)信号层并使用它。如果设计PCB的电源层是偶数而信号层是奇数,则可以使用此方法。
添加的层不会增加成本,但可以缩短交货时间并提高PCB的质量。 2)添加一个额外的电源层。
如果设计PCB的电源层为奇数,信号层为偶数,则可以使用此方法。一种简单的方法是在堆栈中间添加一个层,而无需更改其他设置。
首先,按照奇数编号的PCB布局,然后在中间复制接地层以标记其余层。这与箔的增厚层的电特性相同。
3)在PCB叠层的中心附近添加一个空白信号层。这种方法最大程度地减少了堆叠不平衡,并提高了PCB的质量。
首先连接奇数层,然后添加空白信号层,并标记其余层。用于微波电路和混合介质(不同介电常数)电路。
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