根据许多日本媒体的报道，例如“ Nikkei Shimbun”，“ Japan Jiji News Agency”，“ NHK”。
和其他日本媒体一样，由于代工生产能力成本的增加，加上原材料价格的上涨，包括瑞萨和恩智浦，意法半导体，东芝等全球汽车芯片制造商已经考虑提高一些价格。
产品。
尽管这些芯片制造商拥有自己的制造工厂，但并非所有产品都是由他们自己生产的，其中许多都是委托给台积电，联电和其他代工厂的。
在新的冠状肺炎流行的影响下，对笔记本电脑，智能手机和数据中心服务器等芯片的需求增加了。
从2020年下半年开始，对消费电子产品的需求反弹之后，它开始与汽车芯片竞争晶圆生产能力。
报告指出，全球主要的汽车芯片制造商主要包括NXP，英飞凌，瑞萨，意法半导体（STM），德州仪器（TI），博世（Bosch）等。
其中，瑞萨电子最近要求客户接受更昂贵的功率半导体，MCU和其他产品，并将服务器和工业设备芯片的价格平均提高10％至20％。
东芝（Toshiba）也已开始与客户就汽车功率半导体等产品的价格上涨进行谈判。
东芝日前在接受媒体采访时表示，由于加工成本和材料成本高昂，东芝必须在产品价格上向客户反映。
此外，恩智浦，意法半导体和其他公司也通知客户，他们计划将价格提高约10％至20％。
关于价格上涨，恩智浦指出，价格变动是事实，而其他人无法应对。
尽管由于成本上涨，汽车芯片之类的价格曾在之前出现过上涨，但对于许多公司来说，像这样的产品一起增加多种产品的确很少见。
根据该报告，汽车芯片主要在8英寸晶圆厂生产，包括图像传感器（CMOS），电源管理芯片，微控制器（MCU），射频组件，微机电设备（MEMS）和功率分离组件等，是汽车和电动汽车必不可少的零件。
目前，全球主要的8英寸晶圆厂由台积电（TSMC），联电（UMC），世界先进（World Advanced）和中芯国际（SMIC）等制造商拥有。
根据对晶圆应用的分析，到2020年，汽车芯片将占全球8英寸晶圆需求的33％和12英寸晶圆需求的5％。
从2020年开始，新的冠状肺炎流行导致家庭经济大爆发，导致对笔记本电脑，平板电脑，电视和游戏机等终端设备的需求显着增加。
此外，5G应用的渗透率已经提高。
特别是5G手机比4G手机需要更高的半导体含量。
在30％到40％的情况下，某些芯片的数量增加了一倍。
此外，移动电话的多镜头趋势导致对电源管理IC，驱动器IC，指纹识别芯片和图像传感器（CIS）的需求大大增加，导致8英寸晶圆代工厂的供应短缺。
实际上，随着当前汽车电子设备的比例不断增加，以及对电动汽车和高级驾驶员辅助系统（ADAS）的汽车电子设备的需求显着增加，由于以下原因导致了8英寸晶圆的生产能力被压缩：对消费电子产品的需求大幅增加。
汽车电子产品的生产严重缺乏汽车芯片的供应。
这导致汽车芯片短缺严重影响了汽车行业，导致业界估计汽车芯片短缺可能会持续长达一年。
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根据供应链的披露，包括联华电子和Advanced World在内的晶圆代工厂已决定在农历新年后两次提高报价，最高涨幅为15％。
其中，UMC甚至已通知12英寸晶圆客户，由于产能过剩，他们必须将交货期延长近一个月。
上游晶圆代工厂产能的紧缩也一直持续到下游封装和测试工厂，包括日月光投资控制，KYEC等，由于芯片生产后对封装和测试的需求大幅增加，产能也趋紧。
，并且他们还打算提高价格。
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该报告进一步指出，尽管一些芯片供应商认为8英寸晶圆厂的生产能力很紧张，并将微控制器（MCU），WiFi和蓝牙等芯片转移到12英寸晶圆厂进行生产，但他们仍未解决
