专注于CIIE并与Fodiwei接轨：在新的基础架构下泰克的多元化和生态双赢

备受期待的第三届中国国际进口博览会将于2020年11月5日至10日在上海国家会议展览中心（上海）举行。作为疫情防控正常化的重大国际经济贸易活动，它支持贸易自由化和经济全球化将分享新的国内和国际“双周期”带来的机遇。
发展模式。多元化工业领域的知名集团公司Fodaywei将带领其所有品牌参加这一盛会。
我们正在等待您抵达技术设备展览区3B2-005。以“新技术”的愿景人类;新革命未来;新的基础架构明天”，Fodayway将首次将其运营公司Tektronix，Fluke，ASP，Qualitrol，Sensing Technologies和Industrial Scientific聚集在一起。
出现在CIIE上，全面展示现场解决方案，产品实现，传感和健康领域的尖端技术和创新解决方案。 Fodiwei展台将重点关注“新基础设施”项目。
在智能经济时代，讨论数字化转型和智能升级背景下的技术迭代和业务实践的创新应用。作为一家集团公司，Fodayway相对较新，但是Fodayway的公司具有悠久的创新历史，并成为各自行业的领导者。
泰克公司成立于1946年，是测试，测量和监控领域的全球领导者。 1972年，尼克松访问了中国，并捐赠了带有Tektronix设备的卫星地面站，这标志着中国与Tektronix进行重大合作的开始。
在2020年，泰克将响应这一机遇，将重点放在“新基础设施”的三个主要领域，为公众带来新一代的产品和解决方案，并与行业合作伙伴一起促进多元化和生态双赢。新的基础架构。
70多年来，泰克从未改变对创新，对客户的价值以及对未来的规划的探索。在数据中心重新定义5G光通信。
随着全球云计算的飞速发展，对高性能数据中心基础架构的需求正在增长。为了满足这种不断增长的需求，开发人员将过渡到400G技术，以实现更小，更快和更低的每比特成本解决方案。
高速串行。与DDR3 / 4相比，DDR5具有更高的带宽，密度和通道效率。
但是，更高的数据传输速率和更快的信号速度对合规性，调试和验证提出了更高的性能测量要求。 TekExpress DDR5发送器解决方案可以满足最新的JEDEC存储标准要求，从而使您可以将更多的时间花费在存储设计验证上，而花费的时间更少。
DDR5自动测试软件选件适用于MSO / DPO70000DX / SX系列示波器。物联网。
物联网技术正在迅速发展并日趋成熟。目前，它的主要结构由电池，电源管理芯片，传感器和无线通信组成。
工程师在设计的每个部分都面临严峻的挑战，例如电池寿命优化和电源管理。芯片的准确评估，传感器功耗的校准以及从射频设备到发射和接收的性能测试。
泰克从设计，部署和调试为物联网行业提供全面的解决方案。第三代半导体和基础研究半导体材料的开发经历了第一代基于硅Si和锗Ge的发展，第二代以砷化镓GaAs和磷化铟InP为代表的发展。
现在已经发展为氮化镓。 GaN和碳化硅SiC是第三代热点。
第三代半导体材料具有高导热性，高击穿场强，高饱和电子漂移率和高键合能的优点，满足了现代电子技术对高温，大功率，高压，高频的新要求。和抗辐射性。
宣称。泰克半导体材料测试平台主要为材料的电性能提供测试解决方案。
电学性能是许多材料研究的重点，常用的测试参数包括电阻率，方电阻，载流子浓度，载流子迁移率等。常用的测试方法是四探针法，范德瓦尔堡法和霍尔效应。
新能源成为主流。新能源汽车是未来汽车发展的趋势。
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