对于电子设备，在运行过程中会产生一定量的热量，因此设备的内部温度会迅速升高。
如果不及时散热，设备将继续加热，并且设备会因过热而发生故障。
电子设备的可靠性能会下降。
因此，在电路板上进行良好的散热处理非常重要。
1.添加散热铜箔和大面积供电的铜箔。
从上图可以看出，连接到铜皮的面积越大，结温越低。
从上图可以看出，铜面积越大，结温越低。
2.散热孔散热孔可有效降低器件的结温，提高板厚度方向的温度均匀性，并有可能在PCB背面采用其他散热方法。
通过仿真发现，与非热通孔相比，热功耗为2.5W，间距为1mm且中心设计为6x6的热通孔可以将结温降低约4.8°C，并且温差PCB顶部和底部之间的温度从原来的21°C降低到5°C。
将热过孔阵列更改为4x4后，器件的结温与6x6相比提高了2.2°C，这一点值得关注。
3.暴露IC背面的铜，以减少铜皮和空气之间的热阻。
4. PCB布局需要大功率和热敏设备。
一种。
将热敏设备放在冷风区域。
b。
将温度检测设备放在最热的位置。
C。
在同一块印刷板上的器件应根据其发热量和散热程度尽可能地排列。
应放置热值低或耐热性差的设备（例如小信号晶体管，小规模集成电路，电解电容器等）冷却气流的最高流量（在入口处）以及热量大的设备产生或良好的耐热性（例如功率晶体管，大规模集成电路等）放置在冷却气流的最下部。
d。
在水平方向上，大功率设备应尽可能靠近印制板的边缘放置，以缩短传热路径。
在垂直方向上，大功率设备应尽可能靠近印刷电路板的顶部放置，以降低其他设备在工作时的温度。
e。
设备中印刷电路板的散热主要依靠气流，因此在设计过程中应研究气流路径，并合理配置设备或印刷电路板。
当空气流动时，它总是倾向于在阻力较小的地方流动，因此在印刷电路板上配置设备时，请避免在特定区域内留有较大的空隙。
整个机器中多个印刷电路板的配置也应注意相同的问题。
F。
温度敏感的设备最好放在温度最低的区域（例如设备的底部）。
切勿将其直接放在加热设备上方。
最好在水平面上错开多个设备。
G。
将功耗最高，发热量最高的设备安排在最佳散热位置附近。
除非将散热装置放在印刷电路板的角部和外围边缘，否则请勿将其放置在印刷电路板的角部和外围边缘。
设计功率电阻器时，应尽可能选择更大的设备，并在调整印刷电路板布局时为其留出足够的散热空间。
H。
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