通孔是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔成本通常占PCB制造成本的30％至40％。
从设计的角度来看，过孔主要由两部分组成，一个是中间的钻孔，另一个是钻头周围的焊盘区域。
这两个部分的大小决定了通孔的大小。
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显然，在高速，高密度的PCB设计中，设计人员总是希望通孔越小越好，以便在板上留出更多的布线空间。
另外，通孔越小，其自身的寄生电容就越大。
它越小，则越适合于高速电路。
然而，孔尺寸的减小也会带来成本的增加，并且不能无限期地减小通孔的尺寸。
它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制：孔越小，钻孔越多，孔花费的时间越长，越容易偏离中心位置。
当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，不能保证孔壁可以均匀地镀上铜。
因此，为了进行全面的设计和生产，我们需要考虑以下问题：1.原则上，全通孔的内径为0.2mm（8mil）及以上，外径为0.4mm（16mil）或以上。
如果有困难，必须将外径控制在0.35mm。
（1400万）；提示：根据经验，常用通孔尺寸的PCB的内径和外径通常遵循X * 2±2mil（X表示内径）。
例如，内径为8mil的通孔可以设计为8 / 14mil，8 / 16mil或8 / 18mil；例如，具有12百万个通孔的通孔可以设计为12/22百万个，12/24百万个，12/26百万个； 2. BGA为0.65mm及以上建议在设计中不要使用掩埋的盲孔，成本会大大增加。
使用埋入式盲孔时，通常使用一阶盲孔（TOP层-L2层或BOTTOM负L2层）。
如图所示，通孔的内径通常为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil）。
如图1-1所示。
图1-1和一阶盲孔的示意图3.导通孔不能放置在小于0402电阻电容焊盘尺寸的焊盘上；过孔不能放置在小于0402电阻电容焊盘尺寸的焊盘上。
从理论上讲，引线电感很小，但是在生产过程中，焊锡膏容易进入孔中，导致焊锡膏不均匀，导致器件立起来（“墓碑”现象）。
通常建议的间距是4-8mil，如图1-2所示。
图1-2钻通孔至焊盘4。
通孔和通孔之间的距离不应太近。
钻孔容易造成孔洞。
通常，孔间距要求为0.5mm以上，即0.35mm-0.4。
????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????? mm尽量避免，禁止0.3mm以下，如图1-3所示。
图1-3导通孔和导通孔5之间的距离，如图1-4所示，除了散热导通孔，≤0.5mm导通孔需要用油堵住（内径为0.4mm，并且孔需要塞住）。
1）特别是对于带有金属外壳的设备，不得在主体下方钻通孔。
一定的塞孔中应注满油，以防止外壳和通孔之间短路。
2）根据电路板制造商的生产反馈，经常提到BGA下的过孔离焊盘太近，需要移动过孔。
这种情况是由于过孔与BGA焊盘的距离不相等而引起的。
由于BAG下方的过孔和测试孔的位置与BGA焊盘的距离不相等，因此PCB设计人员通常不注意这一点。
，这会导致不断出现的工程问题，也对焊接质量造成隐患。
因此，我们建议直接钻到两个焊盘的中心，特别是在BGA中，因为螺距较小，在钻完孔后，有必要在BGA下方注油通孔塞，以免轻易造成两个焊盘之间的短路。
BGA球和锡。
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图1-4通过应用场景6，使用耳机端子，按钮，FPC和其他固定垫来防止铜从垫上掉下来。
如果条件允许，则焊盘应具有1-2个均匀分布的过孔（过孔），可以有效地改善“固定性”，如图1-5所示。
图1-5固定焊盘通孔的位置7.风扇孔在PCB设计中非常重要。
风扇孔的方式会影响信号的完整性，平面的完整性以及接线的难度，从而影响到成本。
