Realme X7系列配置曝光：配备Dimensity 1000+芯片，无需125W快速充电

自今年年初以来，OPPO的新realme品牌在今年迎来了爆炸性的发展。只有real me X50系列推出了新机器，例如X50，X50 Pro，X50 Pro播放器版本，然后在本月初，realme推出了一个新的realme My V5系列机型获得了许多年轻用户的广泛好评。
不久前，Realme手机再次正式宣布它将在9月1日下午2点推出新的Realme X7系列。它被定位为5G轻薄闪存充电的旗舰产品，而Realme系列将进一步发展。
现在有最新消息。最近，一位著名的数字博客发布了一个消息，称该机器将配备联发科Dimensity 1000+旗舰处理器。
据著名的数字博客@数码闲聊站称，realme X7系列配备了旗舰级联发科技Dimensity 1000+旗舰处理器，该处理器使用最新的ARM A77 + G77高性能内核，CPU为4xA77 2.6GHz + 4xA55 2.0 GHz八核架构，GPU是Mali-G77图形处理器。 AnTuTu的运行点超过530,000，其性能处于第一梯队。
在5G方面，除了SA / NSA双模之外，它还支持5G双卡双待和5G双载波聚合，从而实现了功能齐全的5G体验。此外，X7和X7 Pro的两个版本都没有125W快速充电，而都是65W快速充电。
在其他方面，新的realme X7系列包括两个产品，Realme X7和Realme X7 Pro。它定位为5G轻薄闪存充电的旗舰产品，并具有完整的C位置光晕。
它被称为“迄今为止最薄的Realme电话和迄今为止最薄的Realme电话”。好看的Realme手机”。
该机器将配备分辨率为FHD +的120Hz AMOLED柔性孔径屏幕和COP封装工艺，以实现超窄的下部框架。据Realme副总裁徐奇介绍，与COF和COG工艺相比，COP直接将一部分柔软的OLED屏幕向后弯曲，从而进一步减小了边框，并获得了接近“无边框”的视觉效果。
目前，COP流程仅用于高端旗舰手机。据悉，新的Realme X7系列将于9月1日下午2点正式亮相。
徐琦认为，作为新X系列的首款产品，realme X7系列将以崭新的外观和新的设计与所有人见面。 。
更详细的信息，我们将拭目以待。