前段时间，中芯国际的“内f”正在激烈进行，现在事情终于有了圆满的结局。
蒋尚义和梁孟松继续在中芯国际任职。
蒋尚义和梁孟松都是台积电的干部。
他们处于上级和下级的关系中，并且已经成为老伙伴了十多年。
在两者的共同努力下，相信中芯国际将取得更快的进步。
姜尚义透露了5个信号。
回国后，蒋尚义于1月16日在第二届中国芯片创作年会上首次亮相，指出了当前半导体产业的五个要点。
首先，摩尔定律的发展已接近物理极限，目前的生态环境已不再适用。
这已经是业界的共识。
如果您想继续征服2nm和1nm工艺，研发的难度和成本将会增加。
其次，封装和电路板技术的发展相对落后，已逐渐成为系统性能的瓶颈。
封装技术是一种用绝缘材料封装集成电路的技术。
它起到阻止空气中杂质的作用，并且对芯片性能有重要影响。
电路板技术对电子设备的可靠性有很大的影响。
两者都很重要。
第三，只有极少数需求旺盛的产品可以使用最新的硅技术。
第四，先进技术将继续发展，而先进包装是为后摩尔时代设计的技术。
中芯国际将在先进技术和先进封装方面共同发展。
第五，先进的封装和电路板技术，即集成电路，是后摩尔时代的发展趋势。
国产芯片取得突破。
从江尚义所说，可以看出，先进技术和集成芯片是中芯国际的发展方向。
集成芯片可以使芯片之间的连接紧密，并且整体系统性能类似于单个芯片，这是后摩尔时代的主要趋势。
集成芯片可能成为国产芯片的重大突破。
先进的封装技术不仅可以提高集成电路的生产效率，而且可以降低成本。
姜尚义非常擅长先进的包装技术。
这意味着中芯国际的缺点将得到进一步补充，并逐步追赶先进代工厂的步伐。
写在最后目前，中国芯片产业正迎来快速发展的道路，国内替代已成为主要的发展趋势。
在“发展国内集成电路产业的新政策”中，到2025年国内芯片的自给率将达到70％，这是我国努力的目标。
在政府的引导，资金的支持和企业的努力下，中国芯片产业迎来了曙光。
作为中国大陆最大的晶圆代工厂，中芯国际承担着克服芯片制造难题的重任，而每一步都与国产芯片的发展有关。
我相信，在蒋尚义，梁孟松等行业领导者的指导下，中芯国际将越来越好。
