新闻,8月27日,8月13日,英特尔在全球范围内宣布了10nm SuperFin技术。官员们说,这是该公司有史以来最强大的单节点性能增强,并且带来的性能改进可与全节点转换相媲美。
今天,英特尔在其微信公众号平台上使用了一种简单易懂的解释。英特尔表示,CPU的整体速度主要取决于频率和IPC。
频率可以理解为弟弟的奔跑速度,而IPC可以看作是弟弟的力量。在CPU内部,晶体管中的电容器可以具有两种状态:“满充电”状态。
可以代表数据0和1的“放电”和“放电”。确定频率的因素取决于晶体管“充电”的频率。
和“带电”归根结底。费用可以释放吗?清楚地表示0和1。
如果CPU频率升高得太高,并且晶体管为时已晚以至于不能完成充电和放电,则不能完成0和1之间的切换,这是“下降”的。英特尔表示,对SuperFin技术的简单理解是使晶体管的信号更清晰,使其能够以更高的性能运行,使0和1更加清晰,从而在不出错的情况下保持更高的频率。
以下是SuperFin的几项指标改进:它可以降低晶体管的电阻并允许更多的电流通过。改进的栅极技术可使电荷更快地流动。
在相同的占位面积下,电容增加了5倍。最后,英特尔提到Tiger Lake还配备了新的微架构Willow Cove,与第十代Core Sunny Cove微架构相比,它具有更高的频率和功率效率。
目前,Tiger Lake正在快速生产,并将很快交付给OEM制造商。据报道,英特尔已经确认将在当地时间9月2日上午9点(北京时间9月3日上午0点)举行代号为Tiger Lake的下一代10nm CPU系列的正式发布会。
感兴趣的朋友可以在当时关注以下相关报道。
公司: 深圳市捷比信实业有限公司
电话: 0755-29796190
邮箱: ys@jepsun.com
产品经理: 汤经理
QQ: 2057469664
地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

更多资讯
获取最新公司新闻和行业资料。
- double sum = 0.0; for(int i = 0; i < n; i++) { if(resistors[i] > 0) { sum += 1.0 / resistors[i]; 在C语言中计算并联电阻的总电阻是一个常见的应用问题,它涉及到基本的物理知识与编程技巧的结合。并联电路中的总电阻可以通过所有并联电阻倒数的和的倒数来计算。首先,我们需要定义一个函数来处理这一计算过程。例如...
- 1安铅保险丝直径约0.5至0.8毫米 铅保险丝的直径与所需通过的最大电流有关。一般来说,用于1安培电流的铅保险丝直径大约在0.5毫米到0.8毫米之间,但具体尺寸还需参照实际产品的规格表或制造商提供的数据。因为不同制造商可能有略微不同的设计标准和材料...
- 电阻精密度1%能代0.1%吗? 不能!其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素: 1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一...
- 4平方毫米铜芯线每米电阻约为0.00431欧姆 在电气工程领域中,了解电线的电阻对于设计和安装安全有效的电路至关重要。以常见的4平方毫米铜芯线为例,其电阻值是衡量该类型电线性能的重要指标之一。根据铜的标准电阻率,在20°C时,纯铜的电阻率为0.01724 Ω·mm²/m,...
- SMD芯片封装技术解析:0.6X0.3mm与1.6X0.8mm尺寸的性能对比与应用优势 引言随着电子设备向小型化、高集成度方向发展,表面贴装器件(SMD)在现代电路设计中扮演着至关重要的角色。其中,Chip SMD-0.6X0.3mm 和 Chip SMD-1.6X0.8mm 是两种广泛应用的微型封装类型。本文将从尺寸、电气性能、应用场景及制...
- 贴片合金采样电阻2512 0.01R 1% 2W 加工定制否品牌TA-I/大毅型号RLP25FEER010种类合金性能耐高温材料合金制作工艺合金工艺外形平面片状允许偏差±1%温度系数50ppm/℃额定功率2(W)功率特性大功率频率特性中频产品性质高精度 合金检测电阻标称阻值0.01R货号21+是否跨...
- 如何提高音讯系统的清晰度和稳定性 在现代生活中,音讯系统被广泛应用于各种场合,从家庭娱乐到专业音频制作,再到公共广播系统。提高音讯系统的清晰度和稳定性是确保用户体验的关键因素。以下是一些有效的方法和建议:1. 选择高质量的设备:投资高质量...
- 贴片LED显示器技术解析:高效、节能与高清晰度的完美结合 贴片LED显示器的核心优势贴片LED显示器,又称SMD(Surface Mount Device)LED显示器,是现代显示技术的重要发展方向。其核心优势在于采用表面贴装技术将LED芯片直接焊接在PCB板上,实现更小的体积、更高的集成度和更强的可靠性。1...
- 大毅合金电阻授权代理商RLP25FEER220 2512 1% 2W 0.22R 加工定制否品牌TA-I型号RLP25FEER220种类高精度合金电阻性能取样合金电阻材料合金制作工艺合金制程工艺外形贴片允许偏差1%温度系数50ppm-100ppm额定功率2(W)功率特性大功率频率特性中频产品性质耐高温 合金电阻货号21+是否跨境...
- 贴片电阻的精密度有0.1%的吗 其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素: 1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一般用ppm...
- N+P互补对MOS管30V技术解析:结构、特性与应用优势 N+P互补对MOS管30V的基本原理在现代模拟与数字集成电路设计中,N+P互补对MOS管(即NMOS与PMOS构成的互补结构)是核心构建单元之一。其中,30V耐压等级的互补对MOS管广泛应用于电源管理、电机驱动和工业控制等领域。该器件通过在...
- 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:小尺寸大能量,专为高速信号线路设计 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:紧凑封装中的高性能守护者随着电子设备向小型化、集成化发展,对保护器件的体积与性能提出了更高要求。聚鼎推出的1.0SMBJ瞬态抑制二极管,以紧凑的SMBJ封装形式,实现了高达1000W的峰值脉冲功率,...
- 如何根据系统需求选择合适的参考电压组件:0.6V vs 1.24V 从系统级设计视角看0.6V与1.24V参考电压组件的选型策略在嵌入式系统、传感器接口电路以及电源管理芯片设计中,参考电压组件的选择直接影响系统的可靠性与能效表现。本文将从多个维度深入剖析0.6V与1.24V参考电压组件的选型...
- 0-40V N MOSFET与40-300V N MOSFET性能对比及应用解析 0-40V N MOSFET与40-300V N MOSFET核心参数对比在现代电源管理与功率电子系统中,N沟道金属-氧化物-半导体场效应晶体管(N MOSFET)扮演着关键角色。根据工作电压范围的不同,可将N MOSFET分为两大类:0-40V低电压型与40-300V高电压型。这...
- 从0.6X0.3mm到1.6X0.8mm:SMD芯片封装发展趋势与选型指南 前言在电子元器件不断向微型化、高性能演进的背景下,SMD(Surface Mount Device)芯片封装成为连接硬件创新与量产落地的关键环节。本文聚焦于两款极具代表性的封装规格——Chip SMD-0.6X0.3mm 与 Chip SMD-1.6X0.8mm,深入探讨其技术特征...
- 深入解析:0-40V N MOS vs PMV0402-5R0E100 与 PVR10D 的电气特性差异 核心差异:从电气参数看技术定位在实际工程应用中,仅看“电压范围”不足以判断器件优劣。以下从关键电气参数出发,深度剖析三款产品的本质区别。一、关键参数对比表 参数 0-40V N MOS PVR10D PMV0402-5R0E100 最大...
- 0.6V与1.24V参考电压组件在精密模拟电路中的应用对比 0.6V与1.24V参考电压组件的核心差异分析在现代模拟集成电路设计中,参考电压组件是确保系统精度和稳定性的关键元件。其中,0.6V和1.24V两种参考电压组件因其独特的性能参数,在低功耗、高精度应用场景中备受关注。1. 工作原...
- 如何正确选型与焊接SMD-1.6X0.8mm LED灯珠与0.068μF电容?实用指南 前言:小尺寸元器件的装配挑战在现代PCB设计中,1.6×0.8mm的SMD LED灯珠与0.068μF电容虽体积微小,但其性能关键。若选型不当或焊接失误,极易导致短路、虚焊或功能异常。本文将从选型标准、焊接工艺到测试方法进行全面指导。...
- SMD-1.6X0.8mm LED灯珠与Vishay 0.068μF电容在小型电子设备中的应用解析 引言随着电子设备向微型化、高性能化方向发展,SMD(Surface Mount Device)封装元件在电路设计中扮演着越来越重要的角色。其中,1.6×0.8mm尺寸的LED灯珠与Vishay品牌的0.068μF电容因其高集成度和稳定性,广泛应用于智能穿戴设备、便...
- 如何正确选型与使用SMD-1.6X0.8mm LED灯珠?技术指南 选型关键因素分析在选用SMD-1.6X0.8mm贴片LED灯珠时,必须综合考虑多个技术指标以确保系统稳定性和寿命。1. 色温与显色性根据应用环境选择合适的色温:冷白光(6000K–6500K)适合现代科技产品;暖白光(2700K–3500K)更适用于家...